Chip-Down 設計
在 chip-down 設計中，封裝後的 Modalix SoC 會直接放在您自己的電路板上。原本由 Modalix SoM 提供的一 切，包括記憶體、電源與時脈，都需要由您自行設計。Chip-down 設計也稱為 chip-on-board 設計。
如果您希望以已包含 SoC、記憶體與電源的模組為基礎進行開發，請參閱載板設計。
您要設計的內容
- SoC 的電源供應與電源時序
- 時脈與重置
- LPDDR5 記憶體，包括佈線與調校
- 開機儲存裝置，以及用於除錯與復原的序列埠存取
- PCIe、MIPI CSI-2 與乙太網路等高速介面及其電路佈局
- 散熱
取得設計套件
SiMa.ai 將 chip-down 設計指南與下列技術資料作為設計套件提供。取得設計套件前，須先與 SiMa.ai 簽署保密協議（NDA）。如需申請，請聯絡您的 SiMa.ai 聯絡人；若您沒有聯絡人，請使用 SiMa.ai 聯絡頁面。
技術資料
請連同設計套件一併申請以下檔案。各檔案的說明請參閱參考檔案。
| 檔案 | 用途 |
|---|---|
| Modalix 系統單晶片（SoC）資料手冊 | 腳位功能、電源軌、訊號時序與工作限制 |
| Modalix PCB 佈線指南 | PCIe、MIPI CSI-2、乙太網路及其他關鍵網路的佈局規則 |
| Modalix DDR 調校指南 | LPDDR5 佈線、終端處理與校準 |
| Modalix 搶先體驗版 DevKit 設計套件 | Chip-down 參考設計 |
| Modalix PCIe HHHL 設計套件 | PCIe 卡的 chip-down 參考設計 |
| Modalix 系統模組（SoM）散熱設計指南 | 散熱預算與散熱設計 |
設計步驟
- 申請設計套件。須簽署 NDA。
- 以設計套件作為參考設計，進行電路板設計。
- 依照散熱設計指南規劃散熱。
- 啟動電路板。Chip-down 的硬體啟動流程（包括記憶體初始化與首次開機）目前尚未公開說明。如需協助，請聯絡您的 SiMa.ai 聯絡人。
- 使用建置系統軟體調整並建置軟體。
里程碑
chip-down 專案通常會經過以下里程碑。以下僅為概要，各里程碑的程序隨設計套件提供，或由您的 SiMa.ai 聯絡人提供。
- 設計。 依據設計套件完成電路圖與佈局。
- 審查。 在製作電路板之前，與 SiMa.ai 一同審查設計。請透過您的 SiMa.ai 聯絡人申請審查。
- 製造。 製作並組裝第一批電路板。
- 首次 上電與開機。 完成電源、記憶體與首次開機的硬體啟動。
- 驗證。 檢查每個介面，以及電路板上的軟體。