Перейти до основного вмісту

Проєктування з розміщенням мікросхеми на платі

У разі проєктування з розміщенням мікросхеми на платі корпусована мікросхема Modalix SoC встановлюється безпосередньо на вашу власну плату. Ви самостійно проєктуєте все, що інакше забезпечував би модуль Modalix SoM, зокрема пам’ять, живлення й тактування. Такий підхід також називають проєктуванням chip-on-board.

Якщо ви віддаєте перевагу модулю, на якому вже розміщено SoC, пам’ять і живлення, див. розділ Проєктування плати-носія.

Що ви проєктуєте​

  • Подачу живлення та послідовність подачі живлення для SoC
  • Тактування та скидання
  • Пам’ять LPDDR5, включно з трасуванням і налаштуванням
  • Завантажувальний накопичувач, а також послідовний доступ для налагодження та відновлення
  • Високошвидкісні інтерфейси, як-от PCIe, MIPI CSI-2 та Ethernet, і їхнє трасування
  • Охолодження

Отримання пакета проєктної документації​

SiMa.ai надає посібник із проєктування з розміщенням мікросхеми на платі та наведену нижче документацію як пакет проєктної документації. Для отримання пакета потрібна угода про нерозголошення (NDA) із SiMa.ai. Щоб подати запит, зверніться до представника SiMa.ai. Якщо у вас його немає, скористайтеся сторінкою контактів SiMa.ai.

Супровідна документація​

Запитуйте ці документи разом із пакетом проєктної документації. Опис кожного з них наведено в розділі Довідкові документи.

ДокументДля чого використовувати
Технічний паспорт системи на кристалі ModalixФункції виводів, лінії живлення, часові характеристики сигналів і межі робочих параметрів
Modalix Рекомендації щодо трасування друкованих платПравила трасування для PCIe, MIPI CSI-2, Ethernet та інших критичних ліній
Modalix Посібник з налаштування DDRТрасування, узгодження та калібрування LPDDR5
Пакет проєктної документації Modalix Early Access DevKitЕталонний проєкт із розміщенням мікросхеми на платі
Modalix PCIe Пакет проєктної документації HHHLЕталонний проєкт із розміщенням мікросхеми на платі для карти PCIe
Modalix Довідник з термічного проєктування SoMТеплові бюджети та проєктування охолодження

Етапи проєктування​

  1. Подайте запит на пакет проєктної документації. Для цього потрібна NDA.
  2. Спроєктуйте плату, використовуючи пакети проєктної документації як еталонні проєкти.
  3. Сплануйте охолодження за допомогою посібника з теплового проєктування.
  4. Запустіть плату. Запуск плати з мікросхемою на платі, зокрема ініціалізація пам’яті та перше завантаження, ще не описано в загальнодоступній документації. По допомогу зверніться до представника SiMa.ai.
  5. Адаптуйте та зберіть програмне забезпечення за допомогою розділу Збирання системного ПЗ.

Контрольні точки​

Проєкт із розміщенням мікросхеми на платі зазвичай проходить такі контрольні точки. Це лише загальний план. Процедури для кожної контрольної точки надаються разом із пакетом проєктної документації або вашим представником SiMa.ai.

  1. Проєктування. Схеми та трасування на основі пакета проєктної документації.
  2. Перевірка. Перевірте проєкт разом із SiMa.ai, перш ніж виготовляти плати. Подайте запит на перевірку через вашого представника SiMa.ai.
  3. Виготовлення. Виготовте та змонтуйте перші плати.
  4. Перше ввімкнення та завантаження. Запустіть живлення, пам’ять і перше завантаження.
  5. Валідація. Перевірте кожен інтерфейс і програмне забезпечення на платі.

Наступні кроки​