チップダウン設計
チップダウン設計では、パッケージ化された Modalix SoC を独自のボードに直接実装します。 メモリ、電源、クロックなど、本来 Modalix SoM が提供するものをすべて自分で設計します。 チップダウン設計は、チップオンボード設計とも呼ばれます。
SoC、メモリ、電源をすでに搭載したモジュールをベースに構築したい場合は、 キャリアボード設計を参照してください。
設計する内容
- SoC への電源供給と電源シーケンス
- クロックとリセット
- LPDDR5 メモリ（配線とチューニングを含む）
- ブートストレージと、デバッグおよびリカバリー用のシリアルアクセス
- PCIe、MIPI CSI-2、イーサネットなどの高速インターフェースとそのレイアウト
- 冷却
設計パッケージの入手
SiMa.ai は、チップダウン設計ガイドと以下の関連資料を設計パッケージとして提供しています。 設計パッケージの入手には、SiMa.ai との秘密保持契約（NDA）が必要です。入手を希望する場合は、 SiMa.ai の担当者にお問い合わせください。担当者がいない場合は、 SiMa.ai のお問い合わせページをご利用ください。
関連資料
以下のドキュメントは、設計パッケージとあわせて依頼してください。各ドキュメントの説明は 参考文献を参照してください。
| ドキュメント | 用途 |
|---|---|
| Modalix SoC データシート | ピン機能、電源レール、信号タイミング、動作範囲 |
| Modalix プリント基板配線に関するガイドライン | PCIe、MIPI CSI-2、イーサネット、その他の重要なネットのレイアウトルール |
| Modalix DDR チューニングガイド | LPDDR5 の配線、終端、キャリブレーション |
| Modalix早期アクセス版 DevKit設計パッケージ | チップダウンのリファレンス設計 |
| Modalix PCIe HHHL 設計パッケージ | PCIe カード向けのチップダウンのリファレンス設計 |
| Modalix SoM 熱設計ガイド | 熱バジェットと冷却設計 |
設計手順
- 設計パッケージを依頼します。NDA が必要です。
- 設計パッケージをリファレンス設計として使用し、ボードを設計します。
- 熱設計ガイドを使用して冷却を 計画します。
- ボードを立ち上げます。メモリの初期化や最初のブートを含むチップダウンの立ち上げ手順は、 まだ一般公開されていません。サポートについては SiMa.ai の担当者にお問い合わせください。
- システムソフトウェアのビルドを参考に、ソフトウェアを適合させてビルドします。
マイルストーン
チップダウンのプロジェクトは、通常、次のマイルストーンを経て進みます。以下は概要です。 各マイルストーンの手順は、設計パッケージに含まれているか、SiMa.ai の担当者から提供されます。
- 設計。 設計パッケージをもとに、回路図とレイアウトを作成します。
- レビュー。 ボードを製造する前に、SiMa.ai と設計をレビューします。レビューは SiMa.ai の担当者を通じて依頼します。
- 製造。 最初のボードを製造し、実装します。
- 初回の電源投入と起動。 電源、メモリ、最初の起動を立ち上げます。
- 検証。 各インターフェースと、ボード上のソフトウェアを確認します。
次のステップ
- 低速 I/O：GPIO、UART、I2C、SPI の ピンマッピング。
- 工場でのビルドとテスト：量産時の ボードへの書き込みとテスト。