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参考文献

このページには、SiMa.ai Modalix製品の概要、データシート、ハードウェアリファレンスマニュアル、および設計とチューニングに関するガイドが掲載されています。内容は、プラットフォームの評価から、独自のModalixベース製品の設計、チューニング、統合まで、お客様が何をしようとしているかによって分類されています。SiMa.ai の担当者にお問い合わせくださいと記載されているドキュメントは、依頼により配布されます。

入手方法 の列は、各ドキュメントの入手方法を示します。公開 のドキュメントはアカウントなしで開けます。SiMa.ai アカウントが必要 のドキュメントは、SiMa.ai アカウントでのサインインが必要です。依頼により提供 のドキュメントは、SiMa.ai の担当者から入手します。

クイックスタートガイド​

DevKit を初めてご利用ですか？こちらから始めてください。インタラクティブなガイドでは、まず起動時の手順を説明し、その後、その他のドキュメントに進むことができます。

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Modalix SoM DevKit 3.0 クイックスタートガイドDevKitの開封と最初の起動に関する、インタラクティブなステップバイステップ形式のガイドです。電源、シリアル接続、および初期ネットワーク設定について説明します。このガイドに従えば、ハードウェアをすぐに使い始めることができます。公開インタラクティブガイドを開始

Modalix を評価し、最適な製品を選択してください。​

まずプラットフォームを理解し、製品がお客様の用途に適していることを確認してから、詳細な仕様について検討してください。

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Modalix SoC 製品概要MLSoC Modalixシリコン（機械学習アクセラレータ（MLA）、画像信号プロセッサ（ISP）、コンピュータビジョンユニット（CVU）、ビデオコーデック、および入出力）の概要です。主な性能と消費電力の数値を記載しています。まず、このModalixが、お客様のワークロードに適しているかどうかを確認してください。公開PDFをダウンロード
Modalix SoM製品概要Modalix システムオンモジュール（SoM）の概要 — LPDDR5、電源、および製品統合用のボード間コネクターを搭載したSoCパッケージです。完全なDevKitではなく、SoMをベースとしたカスタム設計を検討する場合は、ここから始めてください。公開PDFをダウンロード
Modalix SoM DevKit 3.0 製品概要DevKitの機能、インターフェース、および外観の概要です。注文前に、このキットがお客様の評価およびプロトタイピングのニーズに合致するかどうかを確認するためにご利用ください。公開PDFをダウンロード
Modalix HHHL PCIe カード 製品概要PCIe カードの機能、メモリオプション、インターフェース、およびフォームファクターの概要です。注文前に、このカードがお客様のホストシステムに適合するかどうかを確認するためにご利用ください。公開PDFをダウンロード
Modalix PCIe HHHL ハードウェアリファレンスハーフハイト/ハーフレングス（HHHL）Modalix PCIeカードのハードウェアに関する仕様書 — コネクターと電源の詳細、機械的な寸法、およびホストとの統合要件。この資料を参照して、ホストに接続された推論システムに適したカードかどうかを評価してください。SiMa.ai アカウントが必要PDFをダウンロード

カスタムのキャリアボードを設計する。​

お客様ご自身のボードにModalix SoMを統合するための主要な参照資料：ピン配置、電源、高速配線、および最初の立ち上げ手順。

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Modalix SoM キャリアボードのハードウェアに関する技術資料Modalix SoM を使用してキャリアボードを設計する際の主なガイド：コネクターのピン配置、インターフェースのマッピング、電力供給、および参照接続について説明します。カスタムボードの設計を開始する前に、まずこちらをお読みください。SiMa.ai アカウントが必要PDFをダウンロード
Modalix SoM データシートSoM（システムオンモジュール）の詳細な電気的、機械的、および熱的仕様：コネクターのピン配置、電源シーケンス、消費電流、および動作範囲。これは、基板レベルの設計に関する意思決定を行う際の信頼できる情報源です。SiMa.ai アカウントが必要PDFをダウンロード
Modalix SoC データシートMLSoC Modalixダイの、詳細な電気的、機械的、および熱的仕様 — ピン機能、電源ライン、信号タイミング、および動作範囲。あらかじめ統合されたSoMを基に設計するのではなく、シリコンレベルで設計する場合に必要となります。依頼により提供SiMa.ai の担当者にお問い合わせください。
キャリアボード用SoMの立ち上げガイド新しく組み立てたキャリアボードに電源を供給し、正常に動作するかどうかを確認するための、段階的な手順を説明します。電源投入からSoM（システムオンモジュール）の起動まで、各段階で確認すべきポイントや、よくある問題点についても解説します。SiMa.ai アカウントが必要PDFをダウンロード

チップダウン設計​

プリインテグレートされた SoM を使用せず、パッケージ化された Modalix SoC を独自の PCB に直接実装する場合（チップダウン設計。チップオンボードとも呼ばれます）は、以下の資料を参照してください。高速配線、メモリのチューニング、およびリファレンス設計を扱っています。これらは NDA を締結のうえ、設計パッケージとして SiMa.ai が提供します。チップダウン設計を参照してください。

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Modalix プリント基板配線に関するガイドラインPCIe、MIPI CSI-2、イーサネット、およびその他の重要なネット（インピーダンス、長さの整合、およびリファレンスプレーンのガイドラインなど）について、高速レイアウトのルールを適用することで、カスタムボード上での信号品質を維持します。依頼により提供（NDA が必要）SiMa.ai の担当者にお問い合わせください。
Modalix DDR チューニングガイドLPDDR5の配線およびチューニングに関するガイダンス（長さの調整、終端処理、キャリブレーションなどを含む）を提供し、お客様の設計において、信頼性の高い、最大限の性能を発揮するメモリ動作を保証します。依頼により提供（NDA が必要）SiMa.ai の担当者にお問い合わせください。
Modalix早期アクセス版 DevKit設計パッケージ早期アクセス版 DevKit の回路図と設計資料 — これは、ベア SoC を中心に独自の基板を設計するための、実際に動作するチップオンボードのリファレンス設計です。依頼により提供（NDA が必要）SiMa.ai の担当者にお問い合わせください。
Modalix PCIe HHHL 設計パッケージPCIe HHHLカードの回路図と設計資料。設計を改良または拡張する際に、チップオンボードの参考資料として役立ちます。依頼により提供（NDA が必要）SiMa.ai の担当者にお問い合わせください。

カメラと ISP をチューニングします。​

カメラセンサーを接続し、オンチップISPを使用して、きれいに調整された高品質の画像を得るためのリソース。

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Modalix カメラおよび ISP のチューニングガイド特定のカメラセンサーに合わせて、Modalix 画像信号プロセッサをチューニングするための手順：キャリブレーション、露出、ホワイトバランス、および画像品質のパイプライン。センサーの配線と認識が完了した後、これらを使用して画像品質を微調整してください。依頼により提供SiMa.ai の担当者にお問い合わせください。

まず、DevKit 上の MIPI CSI-2 カメラを物理的に接続して使用できるようにするには、 MIPI カメラインターフェース を参照してください。

電力および熱設計を計画する。​

SiMa.aiは、Modalix SoMの熱設計ソリューションを設計するための専用のSoM熱設計ガイドを提供します。電力供給のサイズ設定、ヒートシンクの選択、冷却の検証を行う際には、このページの他の場所に記載されているデータシートやハードウェアリファレンスの電気的、熱的、機械的な制限と組み合わせて使用してください。

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Modalix SoM 熱設計ガイドModalix SoMの熱設計を行うための専門的な参考資料です。電力消費と熱設計、推奨されるヒートシンクとエアフロー構成、接合部温度の管理、および測定と検証の手順について解説しています。カスタムボードまたはエンクロージャの冷却設計を行う際の主要なガイドとなります。依頼により提供SiMa.ai の担当者にお問い合わせください。