참고 자료

이 페이지는 SiMa.ai Modalix 제품에 대한 간략한 설명, 데이터시트, 하드웨어 참조 설명서, 그리고 설계 및 튜닝 가이드를 정리하여 제공합니다. 내용은 플랫폼 평가부터 자체 Modalix 기반 제품을 설계, 튜닝 및 통합하는 것까지, 사용자가 수행하려는 작업에 따라 분류됩니다. SiMa.ai 담당자에게 문의라고 표시된 문서는 요청 시 배포됩니다.

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빠른 시작 가이드

DevKit을 처음 사용하시나요? 여기에서 시작하세요. 이 대화형 가이드에서는 나머지 설명서를 살펴보기 전에 첫 번째 부팅 과정을 안내해 드립니다.

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Modalix SoM DevKit 3.0 빠른 시작 가이드	DevKit의 개봉 및 첫 부팅 과정을 단계별로 안내하는 대화형 튜토리얼입니다. 전원 공급, 시리얼 접근, 초기 네트워크 설정 등을 다룹니다. 이 튜토리얼을 통해 하드웨어를 가장 빠르게 사용해 볼 수 있습니다.	공개	대화형 가이드 시작

Modalix를 평가하고 제품을 선택하세요.

플랫폼을 이해하고, 제품이 귀사의 요구 사항에 적합한지 확인한 후, 세부적인 사항을 검토하십시오.

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Modalix SoC 제품 개요	MLSoC Modalix 실리콘—머신 러닝 가속기(MLA), 이미지 신호 프로세서(ISP), 컴퓨터 비전 유닛(CVU), 비디오 코덱 및 입출력 장치—의 개괄적인 설명과 주요 성능 및 전력 수치를 제공합니다. Modalix가 워크로드에 적합한지 평가하기 위한 첫 번째 자료입니다.	공개	PDF 다운로드
Modalix SoM 제품 개요	Modalix 시스템 온 모듈에 대한 개요입니다. 이 모듈은 제품 통합을 위해 LPDDR5, 전원 공급 장치, 보드 간 커넥터와 함께 패키징된 SoC입니다. 완전한 DevKit 대신 SoM을 기반으로 하는 맞춤형 설계를 구상할 때 여기서부터 시작하세요.	공개	PDF 다운로드
Modalix SoM DevKit 3.0 제품 개요	DevKit의 기능, 인터페이스 및 폼 팩터에 대한 요약입니다. 주문하기 전에 이 키트가 귀사의 평가 및 프로토타입 제작 요구 사항에 부합하는지 확인하는 데 활용하십시오.	공개	PDF 다운로드
Modalix HHHL PCIe 카드 제품 개요	PCIe 카드의 기능, 메모리 옵션, 인터페이스 및 폼 팩터에 대한 요약입니다. 주문하기 전에 이 카드가 호스트 시스템에 맞는지 확인하는 데 활용하십시오.	공개	PDF 다운로드
Modalix PCIe HHHL 하드웨어 레퍼런스	하프 높이/하프 길이(HHHL) Modalix PCIe 카드에 대한 하드웨어 참조 자료입니다. 여기에는 커넥터 및 전원 정보, 기계적 크기, 호스트 통합 요구 사항이 포함되어 있습니다. 이 자료를 검토하여 호스트에 연결된 추론 시스템에 적합한지 평가하십시오.	SiMa.ai 계정 필요	PDF 다운로드

맞춤형 캐리어 보드를 설계합니다.

Modalix SoM을 사용자 정의 보드에 통합하는 데 필요한 핵심 참고 자료는 다음과 같습니다. 핀 배치, 전원 공급, 고속 신호 라우팅, 초기 브링업.

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Modalix SoM(시스템 온 모듈) 캐리어 보드 하드웨어 레퍼런스	Modalix 모듈을 기반으로 캐리어 보드를 설계할 때 참고할 수 있는 주요 가이드: 커넥터 핀 배치, 인터페이스 매핑, 전원 공급, 참조 연결 정보가 포함되어 있습니다. 맞춤형 보드 설계를 시작하기 전에 먼저 이 내용을 읽어보세요.	SiMa.ai 계정 필요	PDF 다운로드
Modalix SoM 데이터시트	SoM에 대한 상세한 전기적, 기계적, 열적 사양 — 커넥터 핀 배열, 전원 시퀀스, 전류 소비량, 작동 한계. 보드 수준 설계 결정을 위한 신뢰할 수 있는 정보 출처입니다.	SiMa.ai 계정 필요	PDF 다운로드
Modalix SoC 데이터시트	MLSoC Modalix 다이의 상세한 전기적, 기계적, 열적 사양 — 핀 기능, 전원 공급 회로, 신호 타이밍 및 작동 한계. 미리 통합된 SoM을 기준으로 설계하는 대신 실리콘 수준에서 설계할 때 필요합니다.	요청 시 제공	SiMa.ai 담당자에게 문의하세요.
캐리어 보드 시스템 온 모듈(SoM) 브링업 가이드	새로 제작된 캐리어 보드를 켜고 검증하는 단계별 절차입니다. 여기에는 전원 공급부터 부팅되는 SoM(System on Module)까지의 과정이 포함되며, 주요 점검 사항과 발생 가능한 일반적인 문제점을 확인하는 방법이 제시되어 있습니다.	SiMa.ai 계정 필요	PDF 다운로드

칩다운 설계

사전 통합된 SoM을 사용하지 않고 패키지된 Modalix SoC를 자체 PCB에 직접 실장(칩다운 설계, 칩온보드라고도 함)하려는 경우 다음 자료를 참조하십시오. 고속 라우팅, 메모리 튜닝 및 레퍼런스 설계를 다룹니다. SiMa.ai는 이 자료를 NDA 체결 후 설계 패키지로 제공합니다. 칩다운 설계를 참조하십시오.

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Modalix PCB 배선 지침	PCIe, MIPI CSI-2, 이더넷 및 기타 중요한 신호 라인에 대한 고속 배선 규칙(임피던스, 길이 일치, 기준면 지침 등)을 적용하여 맞춤형 보드에서 신호 무결성을 유지합니다.	요청 시 제공(NDA 필요)	SiMa.ai 담당자에게 문의하세요.
Modalix DDR 튜닝 가이드	길이 일치, 종단 처리, 보정 등을 포함하여 LPDDR5 배선 및 튜닝 지침을 제공하여 설계에서 안정적이고 최고 속도의 메모리 작동을 보장합니다.	요청 시 제공(NDA 필요)	SiMa.ai 담당자에게 문의하세요.
Modalix 얼리 액세스 DevKit 설계 패키지	얼리 액세스 DevKit의 회로도 및 설계 관련 자료입니다. 이는 베어 SoC를 기반으로 자체 보드를 설계할 수 있도록 제작된 칩온보드 레퍼런스 설계입니다.	요청 시 제공(NDA 필요)	SiMa.ai 담당자에게 문의하세요.
Modalix PCIe HHHL 설계 패키지	PCIe HHHL 카드에 대한 회로도 및 설계 관련 자료. 설계를 수정하거나 확장할 때 칩온보드 참조 자료로 유용하게 사용할 수 있습니다.	요청 시 제공(NDA 필요)	SiMa.ai 담당자에게 문의하세요.

카메라와 ISP를 튜닝합니다.

카메라 센서를 연결하고 온칩 ISP를 통해 최적화된 이미지를 얻는 데 필요한 자료입니다.

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Modalix 카메라 및 ISP 튜닝 가이드	특정 카메라 센서에 맞게 Modalix 이미지 신호 프로세서를 튜닝하는 절차 — 보정, 노출, 화이트 밸런스 및 이미지 품질 파이프라인. 센서가 연결되고 인식된 후 이미지 품질을 미세 조정하는 데 사용합니다.	요청 시 제공	SiMa.ai 담당자에게 문의하세요.

MIPI CSI-2 카메라를 DevKit에 물리적으로 연결하고 사용하려면 먼저 MIPI 카메라 인터페이스를 참조하십시오.

전력 및 열 설계 계획

SiMa.ai는 Modalix SoM의 열 솔루션을 설계하기 위한 전용 SoM 열 설계 가이드를 제공합니다. 이 페이지의 다른 곳에 나열된 데이터시트 및 하드웨어 참조에 있는 전기적, 열적, 기계적 제한 사항과 함께 사용하여 전력 공급 용량을 결정하고, 방열판을 선택하고, 냉각 성능을 검증할 때 활용하십시오.

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Modalix SoM 열 설계 가이드	Modalix SoM의 열 솔루션을 설계하기 위한 전문 참고 자료입니다. 여기에는 전력 소산 및 열 예산, 권장되는 방열판 및 공기 흐름 구성, 접합부 온도 관리, 측정 및 검증 절차가 포함됩니다. 맞춤형 보드 또는 인클로저의 냉각 시스템을 설계할 때 주요 지침으로 활용할 수 있습니다.	요청 시 제공	SiMa.ai 담당자에게 문의하세요.