보드 지원 패키지
보드 지원 패키지(BSP)는 SiMa.ai 보드를 전원 투입부터 사용 가능한 Linux 사용자 공간까지 구동하는 저수준 소프트웨어입니다. 인식 파이프라인, ROS 2 노드, 사용자 지정 C/C++ 애플리케이션 등 상위 수준 워크로드는 모두 BSP 위에서 실행됩니다.
SiMa.ai BSP는 다음으로 구성됩니다.
- 부트로더(U-Boot) — DRAM을 초기화하고, 부팅 미디어를 읽고, 커널을 로드합니다.
- 커널 — SoC의 MLA, CVU, ISP, PCIe, 네트워킹 및 스토리지 IP용 SiMa.ai 드라이버를 포함한 Linux 커널입니다.
- 디바이스 트리 — 커널이 부팅 시 탐지할 수 있도록 보드별 주변 장치(MIPI 카메라, GMSL2 디시리얼라이저, GPIO 헤더, M.2 슬롯)를 기술합니다.
- 루트 파일 시스템 — 사용자 공간 도구, 시스템 서비스, 그리고 온칩 가속기와 통신하는 SiMa.ai 런타임 라이브러리입니다.
- 펌웨어 바이너리 — 보안 프로세서(tRoot) 및 기타 코프로세서용 펌웨어입니다.
Modalix BSP
Modalix BSP는 Modalix DevKit, Modalix 얼리 액세스 키트 및 Modalix PCIe 카드를 대상으로 합니다. 이 BSP는 Debian에서 파생된 배포판인 eLxr을 기반으로 합니다. 사용자 공간은 apt로 관리되므로, Modalix 이미지를 사용자 지정하는 작업은 Yocto 레시피 작성보다는 Debian 소프트웨어 패키징에 가깝습니다. 기존 Yocto DevKit을 eLxr로 변환하려면 eLxr로 변환을 참조하십시오.
소스: simaai-linux(커널 및 디바이스 트리), sima-ai-uboot(U-Boot), meta-simaai(Yocto 레이어).
eLxr 또는 Yocto
보드 브링업에는 eLxr를 권장합니다. meta-simaai 레이어와 해당 이미지 빌드 매뉴얼을 사용하여 Yocto로 보드를 브링업할 수도 있습니다. 두 경로 모두 동일한 커널 및 U-Boot 소스를 동일한 커널 구성으로 빌드하므로, 드라이버와 디바이스 트리 작업은 그대로 이어서 사용할 수 있습니다.
| 작업 | eLxr(권장) | Yocto |
|---|---|---|
| 커널, U-Boot, 디바이스 트리, 오버레이 및 커널 모듈 빌드 | 소스에서 BSP 빌드 | 이미지 빌드 매뉴얼 |
| 사용자 공간 소프트 웨어 추가 | eLxr에 패키지 및 서비스 추가 | 레시피 작성 |
| 소스에서 전체 이미지 빌드 | 아직 문서화되지 않음 | Yocto로 전체 이미지 빌드 |
| 업데이트 패키지 빌드 | 아직 문서화되지 않음 | 업데이트 패키지 빌드 및 적용 |
| 보안 부팅 및 프로비저닝 | 아직 문서화되지 않음 | 아직 문서화되지 않음 |
지금 소스에서 전체 이미지를 빌드해야 한다면 Yocto를 선택하십시오. 그렇지 않으면 eLxr를 사용하십시오.
BSP 소스로 할 수 있는 작업
BSP 소스는 다음과 같은 경우에 유용합니다.
- 사용자 지정 주변 장치 추가 — 새 MIPI 카메라, GMSL2 센서 또는 HAT 보드용 디바이스 트리 오버레이를 작성합니다.
- 커널 기능 활성화 — 기본 이미지에 포함되지 않은 커널 옵션(예: 파일 시스템, 네트워크 프로토콜, USB 가젯 드라이버)을 켭니다.
- rootfs 교체 또는 확장 — 자체 애플리케이션, 라이브러리 또는 시스템 서비스를 이미지에 포함합니다.
- 릴리스를 로컬에서 재현 — 감사나 수정을 위해 DevKit에 탑재되어 출하되는 이미지를 그대로 다시 빌드합니다.
사용자 지정 빌드를 보드에 올리려면 빌드 배포를 참조하십시오. 펌웨어 업데이트는 사용자가 만든 빌드가 아니라 SiMa.ai 기본 이미지를 설치합니다.
소스 및 설명서
아래 항목은 모두 공개되어 있습니다. 이미지를 빌드하고, 보드를 플래싱하고, 자체 드라이버를 추가하는 데 NDA나 영업 문의가 필요하지 않습니다.
| 항목 | 위치 |
|---|---|
| 빌드 절차 — 빌드 환경, 커널 및 U-Boot 빌드, 디바이스 트리, 커널 모듈 | 소스에서 BSP 빌드 |
| 각 플랫폼 릴리스에 해당하는 소스 커밋 | 릴리스 호환성 |
| Modalix 빌드 컨테이너 | Dockerfile.modalix |
| Linux 커널 소스 | simaai-linux |
| U-Boot 소스 | sima-ai-uboot |
| Yocto 레이어(보드별 오버레이 소스 포함) | meta-simaai |
이 섹션의 내용
- 소스에서 BSP 빌드 — 빌드 환경, 커널, U-Boot, 디바이스 트리 및 아티팩트 설치.
- 디바이스 트리 및 오버레이 — 오버레이를 선택하거나 작성하고, 드라이버 바인딩을 확인.
- 릴리스 호환성 — 각 플랫폼 릴리스의 기반이 되는 커널 및 U-Boot 커밋.
- eLxr에 패키지 및 서비스 추가 — 패키지 설치, 자체 서비스 패키징, 업데이트가 변경 사항에 미치는 영향.
- Yocto로 전체 이미지 빌드 — 공개 Yocto 레이어로 소스에서 이미지 전체를 빌드.
- eMMC에 이미지 플래싱 — 자체 빌드를 보드의 eMMC에 기록.
- 업데이트 패키지 빌드 및 적용 — Yocto 이미지용 업데이트 패키징과 보드의 폴백 방식.
- 공장 빌드 및 테스트 — 양산 환경에서의 보드 프로그래밍 및 테스트.
BSP 작업과 관련된 하드웨어 주제는 캐리어 보드 브링업 및 저속 I/O를 참조하십시오.
소스에서 BSP 빌드부터 시작하십시오. 이 문서는 Docker 빌드 환경, 커널 및 U-Boot 소스 가져오기와 구성, 두 구성 요소의 빌드, 결과물의 보드 설치, 그리고 디바이스 트리, 오버레이 및 트리 외부(out-of-tree) 커널 모듈 작업을 다룹니다.