板級支援套件
板級支援套件（BSP）是讓 SiMa.ai 電路板從上電到可用 Linux 使用者空間的底層軟體。較高層級的工作負載，包括感知管線、ROS 2 節點以及自訂 C/C++ 應用程式，都在其上執行。
SiMa.ai BSP 包含：
- 開機載入程式（U-Boot）：初始化 DRAM、讀取開機媒體並載入核心。
- 核心：包含 SiMa.ai 驅動程式的 Linux 核心，支援 SoC 上的 MLA、CVU、ISP、PCIe、網路與儲存 IP。
- Device tree：描述各電路板專屬的周邊裝置（MIPI 相機、GMSL2 解串列器、GPIO 排針、M.2 插槽），讓核心能在開機時偵測這些裝置。
- 根檔案系統：使用者空間工具、系統服務，以及與晶片上加速器溝通的 SiMa.ai 執行階段函式庫。
- 韌體二進位檔：供安全處理器（tRoot）及其他協同處理器使用。
Modalix BSP
Modalix BSP 適用於 Modalix DevKit、Modalix 搶先體驗版套件以及 Modalix PCIe 卡。它建構於 Debian 衍生發行版 eLxr 之上。使用者空間透過 apt 管理，因此自訂 Modalix 映像檔比較接近封裝 Debian 軟體，而不是撰寫 Yocto recipe。若要將現有的 Yocto DevKit 轉換為 eLxr，請參閱轉換為 eLxr。
原始碼：simaai-linux（核心與 device tree）、sima-ai-uboot（U-Boot）以及 meta-simaai（Yocto layer）。
eLxr 或 Yocto
電路板硬體啟動建議採用 eLxr。您也可以使用 meta-simaai layer 及其映像檔建置手冊，以 Yocto 進行硬體啟動。兩者皆以相同的核心設定，從相同的核心與 U-Boot 原始碼建置，因此驅動程式與 device tree 的工作成果可以直接沿用。
| 工作 | eLxr（建議） | Yocto |
|---|---|---|
| 建置核心、U-Boot、device tree、overlay 與核心模組 | 從原始碼建置 BSP | 映像檔建置手冊 |
| 新增使用者空間軟體 | 在 eLxr 上新增套件與服務 | 撰寫 recipe |
| 從原始碼建置完整映像檔 | 尚未提供文件 | 使用 Yocto 建置完整映像檔 |
| 建置更新套件 | 尚未提供文件 | 建置與套用更新套件 |
| 安全開機與佈建 | 尚未提供文件 | 尚未提供文件 |
如果您現在就需要從原始碼建置完整映像檔，請選擇 Yocto；否則請使用 eLxr。
BSP 原始碼的用途
在以下情況中，這些原始碼特別有用：
- 新增自訂周邊裝置：為新的 MIPI 相機、GMSL2 感測器或 HAT 擴充板撰寫 device tree overlay。
- 啟用核心功能：開啟標準映像檔中未包含的核心選項（例如檔案系統、網路通訊協定或 USB gadget 驅動程式）。
- 取代或擴充 rootfs：將您自己的應用程式、函式庫或系統服務內建到映像檔中。
- 在本機重現某個版本：重新建置 DevKit 出貨時所搭載的完全相同映像檔，以便稽核或修改。
若要將自訂建置安裝到您的電路板上，請參閱部署您的建置。韌體更新安裝的是 SiMa.ai 的標準映像檔，而不是您自己的建置。
原始碼與手冊
以下所有內容皆為公開資源。建置映像檔、燒錄電路板以及新增您自己的驅動程式，都不需要簽署 NDA 或洽詢業務。
| 內容 | 位置 |
|---|---|
| 建置步驟：建置環境、核心與 U-Boot 建置、device tree、核心模組 | 從原始碼建置 BSP |
| 各平台版本對應的原始碼 commit | 版本相容性 |
| Modalix 建置容器 | Dockerfile.modalix |
| Linux 核心原始碼 | simaai-linux |
| U-Boot 原始碼 | sima-ai-uboot |
| Yocto layer，包含各電路板專用的 overlay 原始檔 | meta-simaai |
本節內容
- 從原始碼建置 BSP：建置環境、核心、U-Boot、device tree，以及安裝建置成品。
- Device Tree 與 Overlay：選擇或撰寫 overlay，並確認驅動程式已繫結。
- 版本相容性：每個平台版本所對應的核心與 U-Boot commit。
- 在 eLxr 上新增套件與服務：安裝套件、封裝您自己的服務，以及更新對您所做變更的影響。
- 使用 Yocto 建置完整映像檔：使用公開的 Yocto layer 從原始碼建置整個映像檔。
- 將映像檔燒錄到 eMMC：將您自行建置的映像檔寫入電路板的 eMMC。
- 建置與套用更新套件：為 Yocto 映像檔封裝更新，以及電路板的回復方式。
- 工廠組裝與測試：在量產環境中燒錄與測試電路板。
與 BSP 工作相關的硬體主題，請參閱載板硬體啟動與低速 I/O。
請從從原始碼建置 BSP 開始：該頁面涵蓋 Docker 建置環境、取得與設定核心和 U-Boot、建置兩者、將結果安裝到電路板上，以及使用 device tree、overlay 與樹外（out-of-tree）核心模組。