載板設計
Modalix SoM 將 Modalix SoC、LPDDR5 記憶體與電源整合在一個具備板對板連接器的模組上。SoM 會插入載板使用，載板上則配置產品所需的連接器、電源輸入與介面。您可以選購現成的載板，或自行設計。
如果您想改為將 SoC 直接放在自己的電路板上，請參閱Chip-Down 設計。
SoM 提供的項目
下列元件位於 Modalix SoM 上，只要載板遵循 260 針連接器的腳位配置，即可運作：
- MLSoC Modalix
- LPDDR5 記憶體
- eMMC 與 SPI 快閃儲存裝置
- USB 控制器、Gigabit 乙太網路 PHY 與 HDMI 視訊處理器
- 即時時鐘
載板提供的項目
- SoM 與您的介面之間的連接器腳位對應
- 對 SoM 的電源供應
- 乙太網路、PCIe、USB、MIPI 相機與低速 I/O 等介面
- 用於除錯與復原的序列埠存取
- 散熱
選購或設計載板
您可以選購現成的載板，或自行設計：
- 若要選購，請在第三方載板中比較各款載板。Modalix DevKit 採用 Waveshare 載板，也就是參考載板。
- 若要自行設計，請使用下方的技術資料與設計步驟。
技術資料
以下檔案收錄於參考檔案。
| 檔案 | 用途 |
|---|---|
| Modalix 系統模組載板硬體參考 | 連接器腳位、介面對應、電源供應與參考連接。請先閱讀此檔案。 |
| Modalix 系統模組（SoM）資料手冊 | SoM 的電氣、機械與散熱規格 |
| 系統模組（SoM）載板啟動指南 | 為新載板供電並進行驗證 |
| Modalix 系統模組（SoM）散熱設計指南 | 散熱預算與散熱設計，可向您的 SiMa.ai 聯絡人索取 |
設計步驟
- 閱讀 Modalix 系統模組載板硬體參考與 Modalix 系統模組（SoM）資料手冊。
- 使用載板硬體啟動規劃連接器腳位對應、電源與介面；該頁面涵蓋連接器介面、與參考載板的差異，以及相機 overlay。
- 在低速 I/O 中確認低速腳位配置。
- 電路板製作完成後，請依照 系統模組（SoM）載板啟動指南 進行首次上電。
- 使用從原始碼建置 BSP 為您的載板調整 device tree。