Проєктування плати-носія
Модуль Modalix SoM містить Modalix SoC, пам’ять LPDDR5 і схему живлення на модулі з роз’ємами для з’єднання між платами. SoM вставляється в плату-носій, яка має роз’єми, вхід живлення та інтерфейси, потрібні вашому продукту. Плату-носій можна придбати або спроєктувати самостійно.
Якщо ж ви хочете розмістити SoC безпосередньо на власній платі, див. розділ Проєктування з розміщенням мікросхеми на платі.
Що надає SoM
Ці компоненти розміщені на Modalix SoM і працюють на будь-якій платі-носії, яка дотримується призначення контактів 260-контактного роз’єму:
- MLSoC Modalix
- Пам’ять LPDDR5
- Накопичувачі eMMC і SPI flash
- Контролер USB, Gigabit Ethernet PHY і відеопроцесор HDMI
- Годинник реального часу
Що надає плата-носій
- Розподіл контактів роз’єму між SoM і вашими інтерфейсами
- Подачу живлення на SoM
- Інтерфейси, як-от Ethernet, PCIe, USB, камери MIPI та низькошвидкісний ввід-вивід
- Послідовний доступ для налагодження та відновлення
- Охолодження
Вибір або проєктування плати-носія
Плату-носій можна придбати або спроєктувати самостійно:
- Щоб придбати, порівняйте плати в розділі Плати-носії сторонніх виробників. Modalix DevKit використовує плату-носій Waveshare, яка є еталонною платою-носієм.
- Щоб спроєктувати власну, скористайтеся наведеними нижче документацією та етапами проєктування.
Супровідна документація
Ці документи наведено в розділі Довідкові документи.
| Документ | Для чого використовувати |
|---|---|
| Довідник з апаратного забезпечення плати-носія Modalix SoM | Розташування контактів роз’ємів, відображення інтерфейсів, подача живлення та еталонні з’єднання. Прочитайте його першим. |
| Modalix Технічний паспорт SoM | Електричні, механічні та теплові характеристики SoM |
| Посібник із запуску плати-носія SoM | Увімкнення живлення та перевірка нової плати-носія |
| Modalix Довідник з термічного проєктування SoM | Теплові бюджети та проєктування охолодження; можна отримати в представника SiMa.ai |
Етапи проєктування
- Прочитайте Довідник з апаратного забезпечення плати-носія Modalix SoM і Modalix Технічний паспорт SoM.
- Сплануйте розподіл контактів роз’єму, живлення та інтерфейси за допомогою розділу Запуск плати-носія, який описує інтерфейси роз’єму, відмінності від еталонної плати-носія та оверлеї для камер.
- Перевірте призначення низькошвидкісних контактів у розділі Низькошвидкісний ввід-вивід.
- Після виготовлення плати дотримуйтеся Посібника із запуску плати-носія SoM для першого ввімкнення живлення.
- Адаптуйте дерево пристроїв для вашої плати-носія за допомогою розділу Збирання BSP з вихідного коду.
Наступні кроки
- Запуск плати-носія: еталонна плата-носій і те, що потребує програмної адаптації.
- Плати-носії сторонніх виробників: готові плати з тим самим формфактором, порівняні за інтерфейсами.
- Заводське збирання та тестування: програмування та тестування плат на виробництві.