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칩다운 설계

칩다운 설계에서는 패키지된 Modalix SoC를 자체 보드에 직접 실장합니다. 메모리, 전원, 클록을 포함하여 Modalix SoM이 제공하던 모든 부분을 직접 설계해야 합니다. 칩다운 설계는 칩온보드(chip-on-board) 설계라고도 합니다.

SoC, 메모리 및 전원부가 이미 탑재된 모듈을 기반으로 개발하려면 캐리어 보드 설계를 참조하십시오.

설계 대상​

  • SoC의 전원 공급 및 전원 시퀀싱
  • 클록 및 리셋
  • 라우팅 및 튜닝을 포함한 LPDDR5 메모리
  • 부트 스토리지, 그리고 디버깅 및 복구를 위한 시리얼 접근
  • PCIe, MIPI CSI-2, 이더넷 등의 고속 인터페이스와 해당 레이아웃
  • 냉각

설계 패키지 받기​

SiMa.ai는 칩다운 설계 가이드와 아래 관련 자료를 설계 패키지로 제공합니다. 설계 패키지를 받으려면 SiMa.ai와 비밀 유지 계약(NDA)을 체결해야 합니다. 요청하려면 SiMa.ai 담당자에게 문의하십시오. 담당자가 없는 경우 SiMa.ai 문의 페이지를 이용하십시오.

관련 자료​

다음 문서는 설계 패키지와 함께 요청하십시오. 각 문서에 대한 설명은 참고 자료를 참조하십시오.

문서용도
Modalix SoC 데이터시트핀 기능, 전원 레일, 신호 타이밍 및 동작 한계
Modalix PCB 배선 지침PCIe, MIPI CSI-2, 이더넷 및 기타 주요 신호선의 레이아웃 규칙
Modalix DDR 튜닝 가이드LPDDR5 라우팅, 종단 및 보정
Modalix 얼리 액세스 DevKit 설계 패키지칩다운 레퍼런스 설계
Modalix PCIe HHHL 설계 패키지PCIe 카드용 칩다운 레퍼런스 설계
Modalix SoM 열 설계 가이드열 예산 및 냉각 설계

설계 단계​

  1. 설계 패키지를 요청하십시오. NDA가 필요합니다.
  2. 설계 패키지를 레퍼런스 설계로 활용하여 보드를 설계하십시오.
  3. 열 설계 가이드를 참고하여 냉각을 계획하십시오.
  4. 보드를 브링업하십시오. 메모리 초기화와 최초 부팅을 포함한 칩다운 브링업 절차는 아직 공개 문서로 제공되지 않습니다. 지원이 필요하면 SiMa.ai 담당자에게 문의하십시오.
  5. 시스템 소프트웨어 빌드를 참고하여 소프트웨어를 적응시키고 빌드하십시오.

마일스톤​

칩다운 프로젝트는 일반적으로 다음 마일스톤을 거칩니다. 아래 내용은 개요입니다. 각 마일스톤의 절차는 설계 패키지에 포함되어 있거나 SiMa.ai 담당자가 제공합니다.

  1. 설계. 설계 패키지를 바탕으로 회로도와 레이아웃을 작성합니다.
  2. 검토. 보드를 제작하기 전에 SiMa.ai와 함께 설계를 검토합니다. 검토는 SiMa.ai 담당자를 통해 요청하십시오.
  3. 제작. 첫 보드를 제작하고 조립합니다.
  4. 첫 전원 인가 및 부팅. 전원, 메모리, 첫 부팅을 브링업합니다.
  5. 검증. 각 인터페이스와 보드의 소프트웨어를 확인합니다.

다음 단계​